1. 電鍍凸點/凸塊
-Au, Cu, 焊料, Sn/Ag凸點
2. 深孔/柱間填充
-填充具有挑戰性的深寬比
3.用于CSP（芯片級封裝）的重新布線層
-在單個電鍍工具中進行多道工序
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